Поиск
По релевантности
Flex Bonding (перепайка шлейфа)
Важно:
Мы не можем гарантировать безопасное снятие рамки с модулей, которые были переклеены не у нас, поскольку неизвестно, каким клеем и способом производилась переклейка.
Этапы выполнения работ:
Перед отправкой модуля обязательно снимите верхний шлейф.
Если отправляете отдельно микросхему тачскрина, обязательно приклейте её к дисплею, чтобы избежать утери.
Производится демонтаж рамки. При этом приоритет — максимальное сохранение целостности модуля. Сохранность рамки при демонтаже не гарантируется...